12月6日消息，台积台积电正在NVIDIA谈判，电想希望能在其位于美国亚利桑那州的美国Fab 21工厂制造Blackwell GPU，但这么做有好处，制造也有坏处。回台

Blackwell GPU采用台积电定制的湾省4NP工艺制造，属于4nm级别，封装而Fab 21工厂主要生产5nm、台积4nm工艺，电想理论上完全可以造Blackwell。美国

这样不仅可以增加Blackwell的制造产能，满足客户需求，回台还能实现更多的湾省“美国制造”，皆大欢喜。封装

但是台积，NVIDIA高性能GPU都需要使用台积电的高级封装技术CoWoS，其中B100、B200、B300都是CoWoS-L，B200A、B300A则都是CoWoS-S，而台积电在美国还没有这个能力，合作伙伴Amkor要到2027年才可以。

因此，这些在美国制造的Blackwell GPU，必须运回台湾省进行封装，无疑会增加成本，不过好在AI服务器厂商大部分都在台湾省，成本应该在可控范围内。

理论上，NVIDIA也可以使用Intel EMIB、Foveros等先进封装技术，但需要调整设计，成本增加更多，当然美国政客会非常喜欢这种提高“美国制造”程度的做法。

还有一种可能，就是NVIDIA让台积电在Fab 21制造游戏级Blackwell GPU，从而将台湾省的产能释放出来，但是美国如今已经没有显卡品牌(EVGA早就跑了)，生产出来的GPU还是得运回。

此外，苹果和AMD都已经确认是台积电Fab 21的客户，但不知道会制造哪些芯片。

(责任编辑：焦点)